除磷劑HMC-P3具有除磷、除COD等多重功效次磷酸鈉是電鍍工藝一種理想的還原劑，次提供還原鎳離子所需要的電子，使得鎳金屬沉積在金屬或者非金屬表面形成含鎳鍍層。零部件在沖洗以后產(chǎn)生清洗廢水，廢水中含有次亞磷酸根離子還有眾多絡(luò)合金屬離子。

除磷劑HMC-P3工藝流程

    除磷劑作用于電鍍含次磷廢水處理，一般采用以下步驟，可以把次亞磷*去除在0.5mg/L以下。具體工藝流程如下：

    1、取電鍍化學(xué)鎳次亞磷廢水

    2、調(diào)節(jié)廢水pH，加入除磷劑以及催化劑進(jìn)行反應(yīng)

    3、調(diào)節(jié)廢水pH，加入非PAM進(jìn)行絮凝反應(yīng)

    4、過(guò)濾沉淀出水，測(cè)定磷含量

    表三標(biāo)準(zhǔn)要求，總磷的排放標(biāo)準(zhǔn)在0.5mg/L以下，通過(guò)使用除磷劑進(jìn)行處理，加入磷含量的10倍左右的藥劑，可以*去除總磷。

除磷劑除次磷廢水優(yōu)勢(shì)

    1.總磷去除率高，能處理達(dá)標(biāo)至電鍍廢水國(guó)家表三標(biāo)準(zhǔn)。

    2.使用工業(yè)簡(jiǎn)單，污泥量少，運(yùn)行成本比傳統(tǒng)工藝低